半导体工业用气体品种多、质量要求高、用量少，大部分是***或腐蚀性气体。品种高达百余种。半导体工业特种气体应用分类，主要包括：
1.硅族气体：含硅基的类，如、二氯二氢硅、乙等。
2.掺杂气体：含硼、磷、等三族及五族原子之气体，如三氯化硼、三、磷烷、烷等。
3.蚀刻清洗气体：以含卤化物及卤碳化合物为主，如、三氟化氮、、四氟化碳、六氟等。
4.反应气体：以碳系及氮系氧化物为主，如二氧化碳、氨、氧化亚氮等。
5.金属气相沉积气体：含卤化金属及有机烷类金属，如六氟化钨、三等。
由空气分离装置产出的氧气，经过压缩机的压缩，将压缩氧气装入高压钢瓶贮存，或通过管道直接输送到工厂、车间使用。使用这种方法生产氧气，虽然需要大型的成套设备和严格的安全操作技术，但是产量高，每小时可以产出数千、万立方米的氧气，而且所耗用的原料仅仅是不用买、不用运、不用仓库储存的空气，所以从1903年研制出一台分制氧机以来，这种制氧方法一直得到的应用。
气瓶推行固定充装企业充装规章制度，公司严格依照气瓶管理条例，气瓶充装企业只充装已有气瓶和代管气瓶，制止为所有别的个人或企业充装气瓶。气瓶充装前，充装企业需有专职人员对气瓶逐支进行充装前的查验，确认气瓶内气体并进行记载。无生产制作许可证企业生产制作的气瓶和未经许可安全监察机构许可认可的进口气瓶制止充装，制止充装逾期未检气瓶和改装气瓶。
