封装用IGBT测试仪-华科分立器件测试仪

1.1设备数量1套*1.2设备功能测试功率半导体器件静态参数*1.3设备组成设备包含硬件模块和软件模块两大部分*1.4硬件模块设备硬件部分应包括测试主机、测试线缆，测试夹具、控制电脑等*1.5软件模块设备软件部分应包括：1.操作系统、备份、保存、远程控制编辑、上传、故障自检报警等基本功能；每个电流模块，都具有***的供电系统，以便在测试时，提供内部电路及电池组充电之用。2. 图形化操作界面；中/英文操作系统3.输出EXCEL、wor测试报告*4.切换大小功率测试模块，封装用IGBT测试仪价格，达到相应测试精度*5.可生成器件的I-V特性曲线，封装用IGBT测试仪加工，曲线上测试点数据可以导出到EXCEL表格；*6.同一测试条件的器件的测试曲线可以在软件内进行对比，新测曲线可以与原测曲线进行对比；2、设备尺寸2.1设备总体长度≤ 700 mm2.2设备总体宽度≤600mm2.3设备总体高度≤500mm

14）工控机及操作系统

用于控制及数据处理，采用定制化系统，封装用IGBT测试仪批发，主要技术参数要求如下：

?机箱：4Μ 15槽上架式机箱；

?支持ATX母板；

?CPΜ：INTEL双核；

?主板：研华SIMB；

?硬盘：1TB；内存4G；

?3个5.25”和1个3.5”外部驱动器；

?集成VGA显示接口、4个PCI接口、6个串口、6个ΜSB接口等。

?西门子PLC逻辑控制

15）数据采集与处理单元

用于数据采集及数据处理，主要技术参数要求如下：

?示波器;高压探头：满足表格4-11动态参数、短路电流、安全工作区测试需求

?电流探头：满足表格4-11动态参数、短路电流、安全工作区测试需求

?状态监测：NI数据采集卡

?上位机：基于Labview人机界面

?数据提取：测试数据可存储为Excel文件及其他用户需要的任何数据格式，特别是动态测试波形可存储为数据格式；所检测数据可传递至上位机处理；从检测部分传输的数据经上位机处理后可自动列表显示相应测试数据；?数据处理和状态检测部分内容可扩展

欲测知元件老化，所须提供的测量范围为何？当大功率元件在作导通参数的测试时，电流必须大到其所能承受的正常工作值，同时，封装用IGBT测试仪，在作关闭参数的漏电流测试时，电压也必须够高，以元件在真正工作状态下的电流与电压，如此其老化的程度才可显现。当这两个参数通过后，便表示元件基本上良好，再进一步作其他参数的测量，以分辨其中的优劣。400~20000nCtd(on)、td(off)开通/关断延迟 10～1000ns 10~200±2%±2ns。建议进行高温测试，模拟器件使用工况，更为准确的判断器件老化程度。