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一、结构复杂化的趋势
随着各类消费电子产品对于功能需求的进一步提升,想要在小小的电子产品中实现诸多的功能,主要依靠的就是电路板产品在其中发挥的作用。因此未来的集成板产品随着客户需求的提升其结构将会变得越来越复杂,单片集成板上承载的电子元器件的数量将会出现成倍的增长。
二、体积微型化的趋势
随着个人对于随身电子产品需求的增长,未来将会出现外形像手表但是功能却涵盖了通讯网络的电子产品,这些可穿戴式的电子产品通常本身的体积都非常的小巧,因此对于安装在这类可穿戴电子产品中的电脑板产品而言,也需要根据产品的需求来进行调整,***T贴片加工公司,未来体积微型化的趋势也集成板产品的主要发展趋势。

***t贴片焊接印制板的检验方法检验的方法有统一的标准,像度量衡的检验一样,在国际上都是一致的,这样对检验和试验的结果才具有可比性和可信性。常用的检验方法在国际电工标准IEC 60326- 2“印制电路板第二部分:试验方法”、IPC- TM- 650和我准GB 4677,以及相关的行业标准中都有,详细了解可查阅这些标准。实践中证明考核金属化孔可靠性有力的方法是热冲击试验和温度循环试验。

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