PCB线路板-PCB线路板公司-盛鸿德电子(推荐商家)

原因分析：

1.如果电路板上下受热不均，后进先出，PCB线路板，容易出现PCB板弯板翘的缺陷;

2.进锡炉时焊盘上液态锡受液体的表面张力会呈圆弧状造成焊盘上锡厚度不均，且由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂soldersag，使***T表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象。

3.喷锡电路板焊盘越小焊盘表面锡圆弧状越明显，平整度越差。

解决方法：对于小于14MIL焊盘的BGA封装板或对平整度要求高的板，PCB线路板公司，考虑喷锡存在的隐患，不建议做成喷锡电路板，可以改做沉金，镀金，如果客户一定要做成喷锡电路板，须明确客户对平整度的要求。

为了方便生产，PCB生产厂家生产的PCB线路板拼版一般需要设计Mark点、V型槽、工艺边。

拼版外形：1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。

2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶，PCB线路板加工厂，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。

3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板;

①原因：干膜显影后水洗不足。处理措施：检查干膜工序和显影的水洗条件并改善。

②原因：PCB板子进入镀槽后电源并未开启。处理措施：重新检查整流器之自动程序。

③原因：除油缸中的湿润剂带出或水洗不足造成底铜的钝化。处理措施：检查水洗程序，增加水洗水流量提高洗水温度。

④原因：电镀前清洁处理不当，底铜表面氧化或钝化皮膜没有除尽。处理措施：提高除油槽液的温度以利于除油污和***，检查除油槽和微蚀槽液的活性并改善之。