电子设备向数字化发展，线路板生产价格，对配套的印制板性能也有更高要求。目前已经面临的有低介电常数、低吸湿性、耐高温、高尺寸稳定性等等要求，达到这些要求的关键是使用性能的覆铜箔板材料。还有，为了实现印制板轻薄化、高密度化，需用薄纤维布、薄铜箔的覆铜箔板材料。
突出挠性印制板轻、薄、柔特性的关键是挠性覆铜箔板材料，线路板生产工厂，许多数字化电子设备需要应用性能挠性覆铜箔板材料。目前提高挠性覆铜箔板性能的方向是无粘结剂挠性覆铜箔板材料。
人类从初次工业革命时期开始，就走上了高速的现代化科学发展进程，而到了信息化智能制造时代以后，推动时***展的主要动力就在于大规模集成印刷线路板的应用。无论是手机还是电脑都是现代很多用户非常以来的设备，而这些电子产品的功能也在变得日渐丰富，而支持电子产品功能丰富的关键则在于pcb产品能够设计的更加紧凑，因此未来电子产品想要实现更多的功能，就一定需要设计出更加完善和可靠的集成线路板，缺少了印刷线路板的支持一切新功能将只能是纸上谈兵。
影响的是介质厚度，其次是介电常数，导线宽度，是导线厚度。在选定基材后，线路板生产加工厂家，εr变化很小，H变化也小，T较易控制，而线宽W控制在±10%是困难的，海南线路板生产，且线宽问题又有导线上缺口、凹陷等问题。从某种意义上说，控制Z0，有效重要的方法是控制调整线宽。
掌握这些物理性质的数据对于PCB设计会有很大的帮助，有经验的技术人员会考虑周全各方面因素，以免出现质量问题，这并非仅仅依靠经验，更多是对物理性质的充分理解。
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