可以在封装之前或之后通过X射线成像检查IGBT模块。如果在封装前对它们进行了成像检测，则有问题的部件可以再次维修。
X射线检测的优势在于检测结果直观，无损探伤X Ray，通过图像展现IGBT内部的缺陷，软件自动识别判定更是提高了X射线检测的准确率，降低了人工的误判率，佛山X Ray，在IGBT生产制造过程中既保证了产品质量又在研发设计阶段提供了可靠的改进依据。
我们可以通过视角的不同来大概的了解下其为什么很难分析有没有焊接OK。目前普通的X-RAY检测设备是平面检测，将产品放入设备内，晶圆检测X Ray，看到的实拍图大概就如上图的主视图视角，从这个角度你看到的只能是产品检测图，你能判断这三层是否接触？不能，其实左图的立体显示图，它去检测看到的效果还是主视图的效果。所以，用Xray可以检测有没有空焊，但对于假焊，就显得有点难度。
随着各种领域对焊接接头性能的要求越来越高，焊接质量的检测显得越来越重要。通过检测可以发现焊缝中的缺陷，以便焊接工艺的改进，并可对焊接构件的服役过程进行检测，及时发现使用过程中的缺陷，避免***行为的发生。目前主要的方法是无损检测，X射线CT成像检测技术是其中较为成功且较为***的一种，应用也较为广泛。X射线自1895年被伦琴发现以来，已经成为诊断、、工业检测等领域的重要手段。
佛山X Ray-安悦电子科技有限公司-晶圆检测X Ray由东莞市安悦电子科技有限公司提供。东莞市安悦电子科技有限公司为客户提供“AOI,3D AOI,SPI,分板机,XRAY”等业务，公司拥有“安悦”等品牌，专注于光学仪器等行业。，在广东省东莞市南城区新城市中心区商业中心三期三号楼1110的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：夏先生。
