虽然很多客户朋友已深耕电子行业多年，但俗话说：术业有专攻！对于PCB真正质量的判定，或许您还真的拿捏不准。小编十年来一直在PCB行业摸爬滚打，今天我就简单的跟朋友讲一下：真正决定PCB板质量的三大要素！
这一点可以说是行业内的秘密，PCB行业以外的人很少有人知道这点。导电胶工艺做出来的板子，孔铜薄而且不均匀，如果用在消费类产品中是可以满足需要的，但是假如你的产品对质量有要求，长时间通电，震动，状态下，这个一定要小心！
在这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还的先电镀处理，才能全部黏合，比原来的导通孔和盲孔要更费工夫，所以价钱也是贵的。这个制程通常只使用于高密度的电路板，来增加其他电路层的可使用空间。
在PCB生产工艺中，钻孔是非常重要的，不可马虎。因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接，固定器件的功能。如果操作不当，PCB线路板，过孔的工序出现了问题，PCB线路板定做，器件不能固定在电路板上面，轻则影响使用，重则整块板子都要报废掉，所以钻孔这个工序是相当重要的。
钻孔和外形
钻孔所应注意的细节和点所讲的线路图形一样，PCB线路板工厂，而在外形方面，则应注意小槽刀、大尺寸以及V-CUT，保证外形完整干净。
字符和工艺
字符方面应掌握小字符宽、高、线宽以及贴片字符框距和阻焊间距；而工艺方面应讲究抗剥强度、阻燃性、阻抗类型及特殊工艺等。
阻焊和拼板
阻焊的类型多种多样，阻焊桥要熟悉焊盘之间的设计间距；至于PCB拼版，要注意间隙问题和熟悉PCB半孔板拼板规则以及多款合拼出货。
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