我们可以通过视角的不同来大概的了解下其为什么很难分析有没有焊接OK。目前普通的X-RAY检测设备是平面检测，将产品放入设备内，MLCC缺陷检测X Ray，看到的实拍图大概就如上图的主视图视角，从这个角度你看到的只能是产品检测图，你能判断这三层是否接触？不能，深圳X Ray，其实左图的立体显示图，它去检测看到的效果还是主视图的效果。所以，用Xray可以检测有没有空焊，但对于假焊，就显得有点难度。
IGBT又称绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件， 其输入极为MOSFET，输出极为PNP晶体管，因此，可以把其看作是MOS输入的达林顿管。它融合了MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点，具备易于驱动、峰值电流容量大、自关断、开关频率高(10-40 kHz) 等特点，已逐步取代晶闸管和GTO（门极可关断晶闸管），是目前发展为迅速的新一代电力电子器件。
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