双层pcb厚铜板快速打样-台山琪翔(在线咨询)-pcb厚铜板

PCB电路板的阻抗与哪些因素有关

阻抗电路板指的是需要进行阻抗控制的线路板。阻抗控制，指在高频信号之下，某路层对其参考层，其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围，方可保证信号在传输过程中不失真。电路板阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值，即阻抗匹配。

从PCB线路板制造的角度来讲，影响阻抗和关键因素主要有：

W—-线宽/线间线寬增加阻抗变小，距离增大阻抗增大；

H—-绝缘厚度厚度增加阻抗增大；

T—-铜厚铜厚增加阻抗变小；

H1—绿油厚厚度增加阻抗变小；

Er—-介电常数参考层DK值增大，阻抗減小；

其实阻焊也对电路板阻抗有影响，只是由于阻焊层贴在介质上，导致介电常数增大，将此归于介电常数的影响，阻抗值大约会相应减少4%。

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高精密HDI线路板特点及应用

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。

HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等***PCB技术。

当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI电路板来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于***构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。

电子产品不断地向高密度、发展，所谓“高”，除了提高机器性能之外，还要缩小机器的体积。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品，诸如手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等，很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求，HDI板的发展会非常迅速。

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如何提高印制电路板高精密化技术?

印制电路板是一个高科技技能，制作电路的精细***是很重要的。制作埋、盲孔结构的电路板，需要经过屡次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成，所以倡导一开始就要对其作出精细***；下面来给大家共享怎么进步印制电路板高精细化技能。

此外，pcb厚铜板，电路板除了进步板面上的布线数量以外，埋、盲、通孔技能埋、盲、通孔电路板结合技能也是进步电路板高密度化的一个重要途径。

一般埋、盲孔都是微小孔。埋、盲孔都是选用“近”内层间互连，大大减少通孔形成的数量，双层pcb厚铜板打样焊接，阻隔盘设置也会大大减少，然后增加了板内有效布线和层间互连的数量，进步了互连高密度化，所以埋、盲、通孔结合的多层板比常规的全通孔板结构，相同尺度和层数下，其互连密度进步至少3倍，如果在相同的技能指标下，埋、盲、通孔相结合的电路板，其尺度将大大缩小或者层数明显减少。

电路板因此在高密度的表面设备印制板中，埋、盲孔技能越来越多地得到使用，不只在大型计算机、通讯设备等中的表面设备印制板中选用，并且在民用、工业用的领域中也得到广泛的使用，甚至在一些薄型板中也得到使用。

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