在制作打样的时候就是需要关注制作的各种影响因素，因为焊接的过程会需要高温进行熔锡等操作，所以这个过程温度对于成品的效果有很大的影响，能够把握好温度的调节，让操作顺畅不会留下太多的边角料，各种细节处理得比较细致就会让线路板的各个通路连接更稳定。
一般线路的设计是需要根据项目要实现的功能而定，所以在明确了总体方案之后才能够开展pcb板打样工作，为了能够更好的让客户顺利拿到质量好效果好的成品，在设计的时候需要关注细节的问题，商家设计的电路也需要进行验证和调试，确认调试的效果满足要求再开始焊接以及组装。
对电子行业来说，据行内调查，化学镀锡层致命的弱点就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差导致难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定、易长锡须导致PCB线路短路以至烧毁或着火事件。
据悉，国内先研究化学镀锡的当是上世纪90年代初昆明理工大学，之后就是90年代末的广州同谦化工(企业)，一直至今，10年来行内均有认可该两家机构是做得比较好的。
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