特种气体的种类有很多，主要有电子气体，标准气，环保气，气，焊接气，杀菌气等，特种气体还是光电子、微电子等领域，特别是在超大的规模集成电路、液晶显示器件、非晶硅薄膜太阳能电池、半导体发光器件和半导体材料制造过程不可缺少的基硅性支撑源材料。它的纯度和洁净度直接影响到光电子、微电子元器件的质量、集成度、特定技术指标和成品率，并且从根本上制约着电路和器件的性和准确性。
液氧
进样管线的气密性，进样管线的泄漏，对样品的数据的准确性有很大影响，对低浓度氧气的影响更大。所以一定要严格检查取样管线的气密性。
样品气的置换，由于标准气都要经过减压器和管线后才能取样，要准确取样要将减压器和管线进行充分的置换，这种置换不是简单意义上的吹扫。因为减压器的死体积很大，不断将钢瓶阀打开关闭反复3次以上，每次将减压器里的气体排尽，然后再吹扫系统才能正确取样。
试图从标准气体钢瓶中把标准气取到取样袋或其他容器中，然后再从容器中取样分析，是不可取的，这样造成了二次污染。使得样品气的数据不能真实的表现出来。
使用高压气体应注意的问题
1）高压气体容器好寄存室外，应直立寄存，固定结实，并避免太阳直射，风吹日晒。
2）管道，压力表禁止用紫铜（含铜60%）资料制作，否则会构成铜，是一种剂。
3）高压气体须装有主减压器时方可使用，其减压器，压力表，导管要，禁绝相互代用。
4）高压气瓶阀左旋敞开，右旋封闭，但氢气、、等或有***体气瓶阀出口螺纹为反扣。瓶阀开关使用手轮，严禁使用长臂扳手。
5）开瓶时阀门要充沛打开，但瓶旋开不该超越1.5转，要避免流出。
6）钢瓶装压力低于0.5MPa时，就应更换，否则钢瓶中会沿管路流进火焰，致使火焰不稳噪声加大，并形成管路污染堵塞。
7）气瓶应留0.5Mpa余压。避免气瓶放空，空气混入污染气瓶或在气瓶内构成气。
