










可以调整的角度、电压、电流以及图像的对比度和亮度,获取有效的图像信息,与正规原厂进行比较,或与正规原厂元器件的数据表比对,从而鉴别器件的真伪。
许多标准已经规定X-ray检测技术作为电子元器件探测技术,无损探伤X Ray,这是因为X-ray的无损能力,即X-ray穿过不同密度的物质会在X-ray感应器上投下阴影,珠海X Ray,从而形成图像。如下图就是典型集成电路的X-ray照片,其内部结构一目了然。
广泛应用于小体积、率的变频电源、电机调速、UPS 及逆变焊机当中。
IGBT中常见的缺陷是气隙和键合丧失,X射线成像能够成功探测焊料中的空隙。其他常见的缺陷包括陶瓷筏的翘曲或倾斜(两者都会改变热流并使芯片)以及芯片下方焊料中的孔隙率。可以在封装之前或之后通过X射线成像检查IGBT模块。如果在封装前对它们进行了成像检测,则有问题的部件可以再次维修。

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