目的和用途该设备用于功率半导体模块(IGBT、FRD、肖特基二极管等)的动态参数测试,以表征器件的动态特性,大功率IGBT测试仪厂家,通过测试夹具的连接,实现模块的动态参数测试。凡是半导体元件如金属氧化场效晶体管(MOSFET)、IGBT(INSULATEDGATEB。1.2 测试对象IGBT、FRD、肖特基二极管等功率半导体模块2.测试参数及指标2.1开关时间测试单元技术条件开通时间测试参数:1、开通时间ton:5~2000ns±3%±3ns2、开通延迟时间td(on):5~2000ns±3%±3ns3、上升时间tr:5~2000ns±3%±3ns4、开通能量: 0.2~1mJ±5%±0.01mJ1~50mJ±5%±0.1mJ 50~100mJ±5%±1mJ100~500mJ±5%±2mJ5、开通电流上升率di/dt测量范围:200-10000A/uS6、开通峰值功率Pon:10W~250kW
3.6VCES集射极截止电压0~5000V集电极电流ICES:0.01~1mA±3%±0.001mA;1~10mA±2%±0.01mA;10~50mA±1%±0.1mA;集电极电压VCES:0-5000V±1.5%±2V;*3.7 ICES集射极截止电流0.01~50mA集电极电压VCES:50~500V±2%±1V;500~5000V±1.5%±2V;集电极电流ICES:0.001~1mA±3%±0.001mA;1~10mA±2%±0.01mA;10~150mA±1%±0.1mA;*3.8VCE(sat)饱和导通压降0.001~10V集电极电流ICE:0-1600A集电极电压VCEs:0.001~10V±0.5%±0.001V栅极电压Vge:5~40V±1%±0.01V集电极电流ICE:0~100A±1%±1A;100~1600A±2%±2A;在调试期间发现元件有缺陷或受到损坏,应由卖方负责免费更换并予以赔偿。*3.9Iges栅极漏电流0.01~10μA栅极漏电流IGEs:0.01~10μA±2%±0.005μA栅极电压Vge:±1V~40V±1%±0.1V;Vce=0V;*3.10VF正向特性测试0.1~5V二极管导通电压Vf:0.1~5V±1%±0.01V电流IF:0~100A±2%±1A;100~1600A±1.5%±2A;
3、系统基本参数
3.1 电 压 源:220VAC ±10% ,大功率IGBT测试仪价格,50Hz/60Hz 20A RMS;
3.2 加热功能:室温~150℃;
3.3 测试功能:可测试IGBT模块及FRD;
3.4 环境温度:25℃±15℃;
3.5 环境湿度:50% ±20% (相对湿度)
4、动态测试基本配置
4.1 集电级电压 Vcc: 50 ~ 1000V;
4.2 集电极电流 Ic: 50 ~ 1000A ***负载;
4.3 电流持续时间 It: 10 ~ 1000 us 单个脉冲或双脉冲的总时间; 4.4 脉 冲 模 式: 单脉冲和双脉冲;
4.5 单电流脉冲的设置: Vcc,Ic,大功率IGBT测试仪加工, 电感值(自动计算脉宽);
4.6 双电流脉冲的设置: Vcc, Ic,大功率IGBT测试仪, 电感值,间隙时间(10到50us)(脉宽自动计算);
(开启Qrr测试:第二个脉宽=间隙时间,10~50us);
4.7 设备寄生电感 Lint: < 65nH(***动态测试)。
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