在***T贴片加工厂家中高密度化高集成度数字器件的应用使在同一器件上的输出、输入端子数量急剧增加，从而使安装这类器件的印制板在单位面积上的布线密度大大提高，常规的多层板已无法满足需要，于是就需要提高布线密度，增加布线的层数。因而HDI板必须是高密度布线，采用高精细导线技术、微小孔径技术和窄环宽或无环宽技术等才能满足需要。高密度互连技术的主要参数与实际制造能力和技术极限值见表。
***T贴片加工焊膏粘度不够，印刷时锡膏不会在模板上滚动。直接后果是焊膏不能完全填充模板的开口，导致焊膏沉积不足。如果焊膏的粘度太高，焊膏会挂在模板孔的壁上，不能完全印在焊盘上。焊膏的粘合剂选择通常要求其自粘合能力大于其与模板的粘合能力，而其与模板孔壁的粘合能力小于其与焊盘的粘合能力。
***T贴片加工焊膏中焊料颗粒的形状、直径和均均匀性也影响其印刷性能。通常，***T贴片代加工，焊料颗粒的直径约为模板开口尺寸的1/5。对于间距为0.5毫米的焊盘，模板开口的尺寸为0.25毫米，焊料颗粒的较大直径不超过0.05毫米。
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