导热灌封胶满足为电子元器件提供的散热途径，又能起到绝缘和减振作用。但是普通硅橡胶的导热性能较差，导热系数通常只有0.2W/m·K左右。而导热灌封胶又必须具备导热的性能，电源导热灌封胶哪家便宜，所以一般为了提高其导热性能一般会采用加入导热填料的方法。
导热灌封胶的导热性能的提高需要什么
导热填料对灌封胶导热性能影响极为关键
一般导热材料使用的导热填料是Al2O3，而高导热性能的多采用金属氮化物，如：SiN、AlN较为常用。导热材料的热导率不仅与导热填料本身有关，电源导热灌封胶厂家，而且与导热填料的粒径分布、形态、界面接触、分子内部的结合程度等密切相关。一般而言，纤维状或箔片状的导热填料的导热效果更好。
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导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护，英文:Pouring sealant of thermal conductivity。
是一种双组分的硅酮导热灌封胶，电源导热灌封胶公司， 在大范围的温度及湿度变化内，可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有导热灌封胶
优良的电绝缘性能，东凤电源导热灌封胶，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害，尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。
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