怎么解决导热灌封胶沉降问题？
如何防止或减少导热灌封胶沉降？今天，金戈新材就带大家从填料和助剂两方面来了解下。
导热灌封胶主要由基础树脂、导热填料、固化剂、交联剂，及其他助剂组成，耐高温导热灌封胶生产厂家，其中填料和助剂是影响灌封胶沉降的主要因素，因此在设计灌封胶配方时，应从这两大方面考虑。
导热填料
导热填料是除了基础树脂外，灌封胶中的第二大体系，耐高温导热灌封胶定制，其粒径、添加量、表面性质都会对灌封胶的沉降有一定影响。
耐高温导热灌封胶
是一种双组分的硅酮导热灌封胶， 在大范围的温度及湿度变化内，可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有导热灌封胶
特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能。导热灌封胶（XJA-HGO5）是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，广州耐高温导热灌封胶，也可以加热固化，耐高温导热灌封胶批发商，具有温度越高固化越快的特点。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.3-0.8，高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。
耐高温导热灌封胶
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