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外观要求：基板外观应光滑平整，不可有翘曲或高低不平，离线分板机哪家好，基板表面不得出现裂纹，伤痕，锈斑等不良。

导热系数的关系：贴装与基板上的集成电路等期间，工作时的热量主要通过基板给予扩散，离线分板机报价，在贴装电路密集，发热量大时，基板必须具有高的导热系数。

耐热性的关系：由于表面贴装工艺要求，一块基板至组装结束，可能会经过数次焊接过程，通常耐焊接热要达到260℃，10秒的要求。

在线路板分板工序中，激光技术不会对线路板产生机械应力。这将防止敏感部件(如传感器)的损坏和线路板的故障。另外，还能防止对焊点的积聚应力和基材介电性能的不利影响。

在激光制造中，功率是一个重要的基本参数。如果使用更高的功率，在时分秒范围内，表面层会加热到溶点，导致大量的蒸发。所以，对于大功率的原材料的去除生产制造，如打孔，激光切割，惠州离线分板机，手雕有利。在低功率下，表层温度保证溶解点必须经历数ms，离线分板机厂家，在表层蒸发之前，底层保证熔点，容易造成熔融焊接。结果表明，传送式激光焊接功率范围为104~106W/cm2。

将PCB材料分为工艺底板和复合材料底板，通常分为铜基板、铝基板、玻璃纤维板、环氧树脂等，因此，激光分板机的激光器与加工方式有不同的材料选择，例如铜、铝基材通常是QCW或红外连续激光切割机，通过聚焦头的穿透性加工，辅以辅助气体处理(氮、氧、、气)，而且玻璃纤维等非金属材料一般都是用绿光激光切割机和紫外激光切割机来加工的。