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机架电镀:使用螺钉或挂钩将基板固定到机架上-然后,机架将金属零件浸入离子溶液中。 螺丝会传导电流,从而将银离子沉积到产品上。 进行镀银时,电镀银加工厂家,可能有必要遵循定义的工程规格以获得结果。
镀银早用的光亮剂是Milword和Ly在1847年发表的中提出的,电镀银价格,现在还在使用,仅稍加改变而已。镀银层比镀金价格便宜得多,而且具有很高的导电性,光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性,故使用面比黄金广得多。用做光亮剂并不能得到全光亮的银层,且加入镀液后要等一段时间才会发生作用,估计真正的光亮剂是与镀液中的CN一反应生成的取代尿素、、胍、硫化物、胺化物(cyanamide)及其他种硫化物中的某些化合物。电镀银

镀银早始于l800年,个镀银的是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的镀液为碱性化物镀液,与他们发明的碱性化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来,镀银液的基本配方和当年的配方差别不大,仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小,电镀银,现在这个问题也解决了,镀银使电流密度可高达10A/dm,光亮镀银可达1.5~3A/dm,其镀面光滑而无需再打光,也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。
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