导热灌封胶满足为电子元器件提供的散热途径，又能起到绝缘和减振作用。但是普通硅橡胶的导热性能较差，导热系数通常只有0.2W/m·K左右。而导热灌封胶又必须具备导热的性能，所以一般为了提高其导热性能一般会采用加入导热填料的方法。如果无机填料的尺寸缩小到纳米级，物质本身的导热性会随这粒子内部原子间距和结构的变化而发生质的变化。例如：氮化铝(AlN)的常规热导率约为36W/(m·K)，但是如果把氮化铝(AlN)的粒子体积缩减到纳米级的话，其导热性能可提高到320W/(m·K)。耐高温导热灌封胶
导热灌封胶的使用寿命长，可以达到一般的电缆电路，也可以是一般电缆电路的两倍。由于导热灌封胶具有良好的抗腐蚀性能和较高的性、耐水性，由于导热硅脂具有很好的性、抗腐蚀性和耐高温等优点。 导热硅橡胶厂，导热灌封胶具有良好的耐腐蚀性，不会因为电子元件老化而产生裂纹，可广泛应用于各种金属、塑料等材料的制造中。导热灌封胶是一种高导热绝缘材料。几乎不固化，既具有优异的电绝缘性，又能广泛应用于各种金属、塑料等材质的制造中。耐高温导热灌封胶
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