HDI盲孔测试机厂家-连云港HDI盲孔测试机-威太智能

HDI板盲孔互联失效原因

除胶渣不净　　

去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀个极为重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。

　　由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，HDI盲孔测试机报价，因此只有严密监视槽液，连云港HDI盲孔测试机，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能保证应有的良率。

耐电流参数测试仪主要特点如下

内置室温检测

仪器内置室温检测，实时检测室内温度，HDI盲孔测试机厂家，保证测试样品温度的准确性。

●多种孔链测试条温度测量方法选择

孔链测试条的温度测量可以采用通过电阻和温度电阻系数计算得到，也可以采用热电偶测量得到。

系统配置3通道K型热电偶，可以设置任意通道热电偶，或者3通道的Max值，Min值或***e值作为孔链测试条的温度。

●强制风冷

测试恒温完成后，可以选择是否启动强制风冷对样品进行强制冷却。

耐电流参数测试

由于不同PCB产品的孔种类，HDI盲孔测试机供应商，孔径，厚度，基材类型等设计以及制作工艺不同，达到相同HCT测试要求时，需要直流电流各不相同.

因此，对某种测试孔链进行HCT测试之前，需要通过多次尝试，为此种孔链找到合适的直流电流，使得此种孔链样品能在此电流下达到测试要求，即，

1) 在t0至（t1+-容差）时间内，样品的温度升高达到T1；

2) 在t1至t2时间范围内，样品的温度保持在T1至T2之间；