- 送料高速电磁阀 -底座升降旋转伺服马达–单程切纸，速度快噪音小
–插入弯曲长度、角度：1.2/1.5/1.8 mm (可选)、10～35度外弯曲
–料站数量：20站，可选（30/40/60/80/100站）
–外形尺寸：主机尺寸L1920xD1450xH1700 mm
–料站尺寸：1800mm×1450mm×1100mm
–主机重量：约1200KG
–使用电源、功率：220V，AC（单相）50/60HZ，2.0KVA;1.5KW(节能型)
–系统保护：配置不间断电源(UPS)
–使用空气压：0.6MPA
–气流量：0.3立方/分钟
–环境条件：周围温度5-25度
–噪音：65分贝
封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。
由于MCM技术是集混合电路、***T及半导体技术于一身的集合体，所以我们异形插件机可称之为保留器件物理原型的系统。多芯片模组等复杂封装的物理设计、尺寸或引脚输出没有一定的标准，这就导致了虽然新型封装可满足市场对新产品的上市时间和功能需求，但其技术的创新性却使***T变得复杂并增加了相应的组装成本。
采用模块和标准部件。
模块和标准部件是经过大量试验和广泛使用后证明为高可靠性的产品，因而能充分消除设备的缺陷和隐患，也为出现问题之后的更换和修理带来了方便。采用模块和标准化产品不仅能有效地提高设备的可靠性，而且能大大缩短研制周期，为设备的迅速改型与列装提供极有利的条件。
选择器件。
插件机元器件是设备的基本组成单元，其质量的好坏将直接影响到设备的可靠性。通信设备应尽量采用工业级以上产品，是，并在上机前严格进行老化筛选，剔除早期失效器件。