板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在基本的PCB（单面板）上，线路板生产加工厂家，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。
因此，宁夏线路板生产，生产时焊接水平决定了线密度的大小。焊点的间距过小，人工焊接的难度就加大了许多，这时解决焊接质量的方法——减低工效。不然的话之后的问题会越来越多，也越来越难处理。焊接人员的水平和效率决定了焊点的窄间距。
当焊盘或过线孔尺寸太小，对于人工钻孔来说难度就加大了。当焊盘的尺寸与钻孔尺寸不匹配时，对于数控钻孔来说就是了，焊盘容易呈C字形状。情节严重的话焊盘都会被钻掉的。
所以，造成很多产品及其用户的电子产品(线路板板底或电子产品整体)性能不佳，而造成性能不佳的主要原因就是因为阻抗问题，因为当不合格的化学镀锡技术在使用过程中，线路板生产加工，其为PCB线路板所镀上去的锡其实并不是真正的纯锡(或称纯金属单质)，而是锡的化合物(即根本就不是金属单质，而是金属化合物，氧化物或卤化物，更直接地说是属于非金属物质)或锡化合物与锡金属单质的混合物，但单凭借肉眼是很难发现的。
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