HDI盲孔测试机厂家-HDI盲孔测试机-威太智能科技

HDI板盲孔互联失效原因

除胶渣不净　　

去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀个极为重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。

　　由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能保证应有的良率。

过去雷射盲孔的检测，是运用肉眼或3D测量仪器进行逐一检测，这种方法非常消耗人力，HDI盲孔测试机生产厂家，辛苦且只能检查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔检测仪可全l面检测HDI及ABF板上的每一个孔，且健侧 时间从数小时大幅度缩减至数十秒，不但可以测出不良盲孔，HDI盲孔测试机厂家，更可以且详细的统计报告，做为生产的监控与改善。

针对雷射钻孔的需求，提供具成本与效益的检查机量测解决方案。

耐电流参数测试仪主要特点如下

●测试过程数据表格显示

样品测试完成后，样品的测试条件以及测试结果显示在测试表格中。

测试结果是否失效统计显示。

表格数据可以导出为MS Excel格式文件。

保存的数据也可以重新调入表格显示。

●测试样品开路检测和探针接触不良检测

测试中，如果发生样品失效或者开路，仪器可以自动检测并判断，HDI盲孔测试机供应商，并对用户进行提示。

测试中，如果探针接触不良，HDI盲孔测试机，仪器可以自动检测并判断，并对用户进行提示。

●超温保护

仪器可以设定测试时测试样品超过一定温度时断开测试电流，以对测试样品进行保护，十分方便用户对缺陷测试样品进行失效分析，从而找到失效的根本原因。