1、提供设计资料
这是表明客户需要何种产品的文件，通常以PCB或者文件形式提供，其中包含了要求的种种细节。在提交前应进行充分核对，线路板，除了检查文件本身是否正确无误，还需要与承制方pcb打样的工艺范围进行比对，确定己方要求并没有超出厂家约定的范围之外。
2、确定可选项
pcb打样流程中的一部分选项是灵活度较高、支持由客户定义的，例如板子涂层材料、过孔处理、丝印颜色等细节。类似这些可选选项，建议客户明确地做出选择，线路板公司，避免由于细节上的模糊或者遗漏而导致反复确认、事后补充，耽误了出货交货的时间。
印制板表面可焊性涂覆材料，传统应用较多的是锡铅合金焊料，现在欧盟RoHS法令禁用铅，替代物是锡、银或镍/金镀层。国外的电镀***公司已在前几年就研发、推出化学镀镍/浸金、化学镀锡、化学镀银***，而未见国内的同类型供应商有类似新材料推出。
IC封装载板已是印制板的一个分支，现在以BGA、CSP为代表的新型IC封装中被大量应用。IC封装载板使用的是高频性能好、耐热性与尺寸稳定性高的薄型有机基板材料。
想必PCB电路板层压板类问题困惑了大家很久了吧，线路板定制，和工程师讨论了许久，才得以写出这篇文章。在这里小编例举一部分pcb层压板常见问题及有关的解决方法。如果碰到pcb板层压板这类常见的问题，就应该制订好一个规范标准，线路板加工，以后碰到这类问题就可以对症下药了。
叫都叫线路板了，线条当然是很重要滴！条件允许的情况下，尽量把线做得宽一些。高压及高频线应该圆滑一些，不能出现尖锐倒角。在转弯处也不应该呈90°，地线要尽可能地宽。想要解决接地点的问题，比较好的方法就是大面积的覆铜。如果还有更好的方法麻烦在评论区留个言，我也多学习学习嘻嘻。
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