线路板生产-盛鸿德电子厂家-线路板生产设计

虽然人类社会发展到如今已经达到了新的高度，但是科技的发展其实已经出现了瓶颈，线路板生产设计，很长时间以来都没有新的科学理论诞生，而pcb产品已经成为了人类技术突破的重要突破口，因此从这一点来看集成印刷板的发展对于人类科技的进步有着非常重要的作用。

现代工业显然已经进入到了发展高峰期，但想要继续维持如此高速的发展，就必须要在基础技术上获得突破，而从这一点来看pcb产品已经成为了科技突破的重要窗口，只有在印刷电路板上再次发力才能够支持现代工业进入到新的阶段。

对于以上生产参数，如果PCB 设计师不去向制造商了解，线路板生产，而是要求制造商根据设计的理论数据去改进他们的生产参数，是相对不太可能的，因为PCB 制造商针对的不只是您这一家的设计，他一般PCB设计师在建立阻抗模型时容易忽略了表面涂层，Si8000 可模拟表面线路、基材上的阻焊厚度，从而计算出更合理的阻抗值。因为阻焊可影响到特性阻抗值的1～3 欧姆，这对于误差要求越来越小的特性阻抗板是必须考虑的。此外，新的Si8000 软件还可计算差分阻抗中的奇模阻抗、偶模阻抗和共模阻抗，在USB2.0 和LVDS 等高速系统中，越来越需要控制这些特性阻抗。

电子设备向数字化发展，对配套的印制板性能也有更高要求。目前已经面临的有低介电常数、低吸湿性、耐高温、高尺寸稳定性等等要求，达到这些要求的关键是使用性能的覆铜箔板材料。还有，为了实现印制板轻薄化、高密度化，需用薄纤维布、薄铜箔的覆铜箔板材料。

突出挠性印制板轻、薄、柔特性的关键是挠性覆铜箔板材料，许多数字化电子设备需要应用性能挠性覆铜箔板材料。目前提高挠性覆铜箔板性能的方向是无粘结剂挠性覆铜箔板材料。