




HDI板盲孔互联失效原因
除胶渣不净
去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀个极为重要的流程,它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试,而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例,每拼板上大约有7~10万个盲孔,除胶处理时难免偶有闪失。
由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了,因此只有严密监视槽液,在其即将出问题之前,当机立断更换槽液才能保证应有的良率。

注意事项
排除故障时,苏州HDI盲孔测试机,必须切断电源,由技术人员进行维修.
为了避免意外,操作本仪器时请戴上橡胶绝缘手套.
仪器空载调整高压时,漏电流指示表头有起始电流,均属正常,不影响测试精度.
仪器避免阳光正面直射,HDI盲孔测试机报价,不要在高温、潮湿、多尘的环境中使用或存放.11.仪器使用一年后,必须按照***技术监督部门要求、送计量部门或回厂检定合格后,方可继续使用。
注意事项
1.操作者必须戴绝缘橡胶手套,脚下垫橡胶垫,PCB盲孔测试机,以防高压造成生命***.2.在连接被测体或拆卸时,必须保证高压输出“0” 及在“复位”状态.3.测试时仪器接地端与被测体要可靠相接,严禁开路.4.切勿将输出地线与交流电源线短路,以免外壳带电,HDI盲孔测试机生产厂家,造成***.5.尽可能避免高压输出与地短路,以免发生意外.6.测试灯、超漏灯,一旦损坏,必须立即更换,以免造成误判.
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