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高精细导线高密度互连结构的积层式多层板, 所采用的电路图形需要高精细的导线宽度与间距,通常为 0.05~0.15mm。在IC载板上,目前小线宽已达到0.025mm(见图6- 2)。***t加工厂需要有高密度细线条的工艺技术和加工能力(生产和检测的能力)。在***t电子贴片加工制造过程中必须要 使用高尺寸稳定性的底片均匀薄型的感光膜、薄或超薄铜箔的薄型基材,***t贴片工厂,控制表面处理技术和生产环境条件(净化等级至少10000级以下,甚至达到100级), 以及严格控制导线宽度和介质层厚度。

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