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2、元器件的方向贴反
3、垫片之间空间缺乏冗余
4、回流焊炉温曲线设置不科学
5、贴片压力设置不合理等。

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主要优点是能够将元件放置到电路板上所需的准确毫米数。阻碍电路板性能提升和功率降低的一个大问题是无法将越来越小的元件紧密准确地放置在一起,特别是以前人们曾经手工组装。用机器可以更有效地利用PCB的空间,使其更具成本效益并减小PCB的尺寸。
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