回流焊接检测内容a.元件的焊接状况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的状况.查看办法：依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验.
插件检测内容a.有无漏件;b.有无错件;e.元件的插装状况;查看办法：依据检测规范目测查验。图1 质量进程操控点的设置。
例如表1是回流焊接后焊锡球缺点的查验规范。缺点类型缺点内容举例焊锡球在巨细上焊球如超过1/2的引脚距离或大于0.3mm，即使小于1/2的脚距离。
随着智能制造的不断普及，如今所有的电子产品都需要集成电路板来提供功能上的支持，集成板已经成为了现代社会支持智能制造的基础产品。但虽然市场需求巨大，***T贴片加工公司，但集成电路板行业内部却始终保持一种微妙的平衡状态，很多外部企业都因为行业的高准入门槛而无法进入。那么电路板行业的准入门槛都有哪些呢？
电脑板产品是一个产品迭代更新速度极快的行业，而想要跟上行业发展的步伐，必须要自建强大的研发团队，而集成电路板方面的专有人才往往都是各大厂家争夺的对象，想要在短时间内建立一个这样的团队的难度也是非常巨大的，因此这对于行业外用户而言也是一个需要跨越的门槛。
进货检验、锡膏印刷和焊前检验中发现的不合格品的返工成本相对较低，***T贴片加工，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同，因为焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除劳动时间和材料外，还可能损坏元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的，如倒片需要在底部填充，***T贴片加工价格，BGA和CSP需要在修复后重新种植，而且嵌入式技术、多芯片堆叠等产品的修复难度较大，因此焊接后重工损失较大，需要使用防静电手套和PU涂层手套。
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