HDI板的另一个特点是过孔的孔径微小型化，通常孔径小于等于0.15mm，孔密度大于等于600孔/ in2。这对钻孔工艺装备提出了更高的技术要求，它必须具有高精度、高转速和高稳定性；有分步钻孔的数控钻孔设备及自动***钻床；有足够扭力和特种结构的钻头；的盖、垫板材料；更好地解决对位和散热问题。为解决小孔径加工的技术问题，对孔径小于0.10mm的小孔，多数印制板制造商采用激光成孔工艺技术，以及与高精度的激光钻孔系统相适应的检查和检测设备。HDI板小的微小孔径与焊盘尺寸发展趋势见表。
***T贴片加工焊膏粘度不够，印刷时锡膏不会在模板上滚动。直接后果是焊膏不能完全填充模板的开口，导致焊膏沉积不足。如果焊膏的粘度太高，***T贴片代加工厂，焊膏会挂在模板孔的壁上，不能完全印在焊盘上。焊膏的粘合剂选择通常要求其自粘合能力大于其与模板的粘合能力，而其与模板孔壁的粘合能力小于其与焊盘的粘合能力。
***T贴片加工焊膏中焊料颗粒的形状、直径和均均匀性也影响其印刷性能。通常，***T贴片代加工，焊料颗粒的直径约为模板开口尺寸的1/5。对于间距为0.5毫米的焊盘，模板开口的尺寸为0.25毫米，焊料颗粒的较大直径不超过0.05毫米。
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