电子产品体积小，临沂***t贴片，组装密度高：***T贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用***T技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而***T贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，***t贴片加工价格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。
高精细导线高密度互连结构的积层式多层板， 所采用的电路图形需要高精细的导线宽度与间距，通常为 0.05～0.15mm。在IC载板上，目前小线宽已达到0.025mm（见图6- 2）。***t加工厂需要有高密度细线条的工艺技术和加工能力（生产和检测的能力）。在***t电子贴片加工制造过程中必须要 使用高尺寸稳定性的底片均匀薄型的感光膜、薄或超薄铜箔的薄型基材，控制表面处理技术和生产环境条件（净化等级至少10000级以下，甚至达到100级）， 以及严格控制导线宽度和介质层厚度。
让我们深入了解组装的***T焊接缺陷的一些细节。锡膏印刷的成功与否决定了整个品质是否能够达到预期。因此对于能够影响该工艺环节的品质异常我们要详细的了解并做出评估
在***T打样之前，必须检查以下内容：
一、PCB要检测的内容
1、PCB光板是否形变，表面是否光滑；
2、电路板焊盘是否存在氧化；
3、电路板覆铜是否存在露；
4、PCB是否经过规定时间的烘烤。
二、锡膏印刷前要检查哪些内容：
1、板子不能垂直叠放，不能有板子碰撞；
2、***孔是否与模板开孔一致；
3、锡膏是否提前常温解冻；
4、锡膏的选用是否正确，是否过期；
5、SPI锡膏检测仪是否校正数据；
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