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热固型树脂基材的温度冲击试验条件注:①试样达到固定温度的时间为0~2min。②GR、GT、GX、GY为热塑型基材,微波用聚四氟乙烯基材;其余为热固型基材。GB为耐热型环氧玻璃布基材,GF为阻燃型环氧玻璃布基材(FR- 4),GH为耐热阻燃型环氧玻璃布基材(FR- 5),AI为聚酰芳酰胺布基材,GI为聚酰玻璃布基材,***T贴片代加工价格,QI为聚酰石英布基材。

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锡膏冷藏。锡膏刚买回来,如果不马上用,需放入冰箱里进行冷藏,温度建议在5℃-10℃,不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用,网上有很多解释,在这里就不多介绍。
及时更换贴片机易损耗品。在贴装工序,由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏,容易导致贴片机贴歪,并造成高抛料的发生,***T贴片代加工设计,降低生产效率,增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下,需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏,以及供料器是否完好。

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