




导热灌封胶满足为电子元器件提供的散热途径,南海耐高温导热灌封胶,又能起到绝缘和减振作用。但是普通硅橡胶的导热性能较差,导热系数通常只有0.2W/m·K左右。而导热灌封胶又必须具备导热的性能,所以一般为了提高其导热性能一般会采用加入导热填料的方法。如果无机填料的尺寸缩小到纳米级,物质本身的导热性会随这粒子内部原子间距和结构的变化而发生质的变化。例如:氮化铝(AlN)的常规热导率约为36W/(m·K),但是如果把氮化铝(AlN)的粒子体积缩减到纳米级的话,其导热性能可提高到320W/(m·K)。耐高温导热灌封胶

有机硅导热灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料,可以室温固化,也可以加热固化,缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封,单组分导热硅橡胶一般需要低温(冰箱保存),灌封以后需要加温固化。
常见的导热灌封硅胶是双组份(A、B组份)构成的,其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶,加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生,
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