影响焊膏性能的因素有很多。这些包括：
1、焊膏中颗粒的均匀性和尺寸。
2、助焊剂中焊粉的百分比。
3、焊膏的粘度。
4、焊膏的触变指数和金属含量。
回流工艺。绝大多数pcba加工的产品故障都是由于与焊膏工艺相关的问题而发生的。因此，在应用时需要格外小心。特别是随着电子设备变得越来越小，准确放置变得越来越重要。虽然高速拾放设备可以准确地放置元件，但如果***t贴片加工焊接过程不小心完成，则会影响设备的***。太厚或未正确涂抹的焊膏会导致连接不良。过量使用的焊膏也会导致桥接，***t贴片设计，而如果太轻，则会导致连接不良。
***t加工贴片生产的电路板的可靠性印制板的可靠性以出现故障的概率来表示，***t贴片公司，所以印制板产品的可靠性仅靠一般的外观检查、电气通断检测难以做出准确的评价，必须通过一些特殊的模拟使用环境的加速试验，才能检查出潜在的隐患并作出准确的批次性质量可靠性评价。常用的方法是通过模拟返工、热应力、温度冲击、交变湿热条件下的绝缘电阻、耐电压、耐溶剂性剥离强度以及客户要求的环境试验来评价。
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