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1、pcb印刷电路板设计。
在项目立项之处,严格的进行电路板设计层面的科学规划,合理的分配两侧元器件的重量、开导气孔、通孔的合理分布,***T贴片代加工价格,调整密集元器件的间距,适当添加阻焊层等等。
2、回流焊炉温曲线。
在pcba加工中从字面意义上讲,液态的焊料在熔化时,温度较高的一端焊料的活性较高。如果回流焊温度曲线设置不合理,将会导致焊膏的无序流动。增加桥连的几率。

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