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在进行热冲击试验时，***t贴片加工厂家，应根据所用的基材不同和产品的使用要求来确定试验条件。热固型树脂基材的温度冲击试验条件

热固型树脂基材的温度冲击试验条件注：①试样达到固定温度的时间为0～2min。②GR、GT、GX、GY为热塑型基材，微波用聚四氟乙烯基材；其余为热固型基材。GB为耐热型环氧玻璃布基材，GF为阻燃型环氧玻璃布基材（FR- 4），GH为耐热阻燃型环氧玻璃布基材（FR- 5），AI为聚酰芳酰胺布基材，中山***t贴片，GI为聚酰玻璃布基材，QI为聚酰石英布基材。

如今很多的pcb板打样都是为电路设计服务，平时一些学生在实验室需要进行相关的实验的时候，也会先针对某些关键性的电路进行技术预研，然后用到一些万用板焊接电路以及元件，但是用于大型的工厂使用情形时需要的量会大很多，***t贴片厂家，则要找到相对可靠的供应商帮助完成。

对客户来说，好的pcb板打样具备的特征必定是价格相对合理，在市场上的销量也比较靠前，能够得到大多数客户的认可和推广，如果是一些少量的需求可能难以感受到价格上的优惠，但是对于企业来讲要完成一些比较大的项目，需要的耗材都是可以通过批量选购形式进行。

大致可分为单面拼装、两面拼装、单面混放、两面混放等拼装方式。不一样类型的拼装方式有所不同，同一种类型的拼装方式也将会会有所不同。

(1)***C/***D和iFHC同侧方式，***t贴片定做，***C/***D和THC同在.PCB的一侧。

(2)***C/***D和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片(***IC)和THC放在PCB的A面，而把***C和小外形晶体管(SOT)放在B面。

这类***T贴片加工组装方式由于在PCB的单面或双面贴装***C/***D，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。