可焊性测试：可焊性定义了在限度的适当条件下焊料对金属或金属合金表面的润湿。通常，pcba加工过程本身就是元器件安装的过程。这是由于与氧化和阻焊层应用不当引发的相关问题。
该测试通过焊料和材料之间的接触来评估焊料的强度和润湿质量。它决定了润湿力和从接触到润湿力形成的持续时间。此外，它还确定了故障的原因。可焊性测试的应用包括：
1、焊料和助焊剂的评估
2、电路板涂层评估
3、质量控制
影响***T贴片加工焊膏印刷质量的因素有：粘度、印刷适性(轧制、转移)、触变性、室温使用寿命等。贴片的好坏会影响印刷质量。如果焊膏的印刷性能不好，在严重的情况下，***T贴片代加工设计，焊膏仅在模板上滑动，在这种情况下，根本不能印刷焊膏。
否则，在印刷过程中容易造成堵塞。引脚间距和焊料颗粒之间的具体关系见表3-2。一般来说，细颗粒焊膏会有更好的印刷清晰度，***T贴片代加工，但它容易产生边缘塌陷，并有很高的氧化机会。通常，考虑到性能和价格，引脚间距被视为重要的选择因素之一。
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