***t贴片焊接印制板的检验方法检验的方法有统一的标准，像度量衡的检验一样，在国际上都是一致的，这样对检验和试验的结果才具有可比性和可信性。常用的检验方法在国际电工标准IEC 60326- 2“印制电路板第二部分：试验方法”、IPC- TM- 650和我准GB 4677，以及相关的行业标准中都有，详细了解可查阅这些标准。实践中证明考核金属化孔可靠性有力的方法是热冲击试验和温度循环试验。
***T贴片加工焊膏粘度不够，印刷时锡膏不会在模板上滚动。直接后果是焊膏不能完全填充模板的开口，导致焊膏沉积不足。如果焊膏的粘度太高，***T贴片加工定做，焊膏会挂在模板孔的壁上，不能完全印在焊盘上。焊膏的粘合剂选择通常要求其自粘合能力大于其与模板的粘合能力，而其与模板孔壁的粘合能力小于其与焊盘的粘合能力。
***T贴片加工焊膏中焊料颗粒的形状、直径和均均匀性也影响其印刷性能。通常，焊料颗粒的直径约为模板开口尺寸的1/5。对于间距为0.5毫米的焊盘，模板开口的尺寸为0.25毫米，焊料颗粒的较大直径不超过0.05毫米。
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