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环宽尺寸小为提高电路图形的布线密度，过孔周围的焊盘环宽尺寸进一步缩小（孔环宽≤0. 25mm）。设计时采取减小内层环宽尺寸甚至采用无环宽（内层不设焊盘）技术，使布线密度有了很大的提高（假设通道网格为0. 5in，布线密度超过117线/ in2）。
HDI板结构多样化随着精密器件的高稳定性、高可靠性要求，阳江***T贴片代加工，积层法制造的布线密度要求和互连数量与复杂化的增加，***T贴片代加工供应，使HDI结构多样化，***T贴片代加工公司，不同应用范围的产品、不同的厂商生产的产品，可能有不同的结构，所以具体的制造工艺方法也是多样化。
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