***t加工贴片生产的电路板的可靠性印制板的可靠性以出现故障的概率来表示，***T贴片代加工，所以印制板产品的可靠性仅靠一般的外观检查、电气通断检测难以做出准确的评价，***T贴片代加工公司，必须通过一些特殊的模拟使用环境的加速试验，才能检查出潜在的隐患并作出准确的批次性质量可靠性评价。常用的方法是通过模拟返工、热应力、温度冲击、交变湿热条件下的绝缘电阻、耐电压、耐溶剂性剥离强度以及客户要求的环境试验来评价。
高精细导线高密度互连结构的积层式多层板， 所采用的电路图形需要高精细的导线宽度与间距，通常为 0.05～0.15mm。在IC载板上，目前小线宽已达到0.025mm（见图6- 2）。***t加工厂需要有高密度细线条的工艺技术和加工能力（生产和检测的能力）。在***t电子贴片加工制造过程中必须要 使用高尺寸稳定性的底片均匀薄型的感光膜、薄或超薄铜箔的薄型基材，***T贴片代加工工厂，控制表面处理技术和生产环境条件（净化等级至少10000级以下，甚至达到100级）， 以及严格控制导线宽度和介质层厚度。
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