




测试, High Current Test耐电流测试
HCT耐电流测试是耐电流测试的一种方法。测试中,孔链被施加一恒定的直流电流,使得孔链在设定的时间(t1-t0)内升高到设定的高温T1,双通道手动高电流测试机生产厂家,然后继续施加此电流,使得孔链在温度T1至T2范围以内,保持设定的时间(t2-t1),高电流测试机,然后停止施加电流,使孔链冷却时间(t3-t2),直到达到室温。
在测试过程中,需要实时检测孔链的电阻,电流。

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耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流,并持续一段时间,电流在孔链上产生焦耳热,热量传导到孔附近的基材,基材受热膨胀, Z方向尺寸变大,产生膨胀应力,作用于孔上下焊盘之间,当孔的互联可靠性不良时,膨胀应力会导致孔断裂,从而检测出孔的互联可靠性不良。
HDI板盲孔互联失效原因
除胶渣不净
去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀个极为重要的流程,它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试,而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例,每拼板上大约有7~10万个盲孔,除胶处理时难免偶有闪失。
由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了,因此只有严密监视槽液,在其即将出问题之前,当机立断更换槽液才能保证应有的良率。

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