影响焊膏性能的因素有很多。这些包括：
1、焊膏中颗粒的均匀性和尺寸。
2、助焊剂中焊粉的百分比。
3、焊膏的粘度。
4、焊膏的触变指数和金属含量。
回流工艺。绝大多数pcba加工的产品故障都是由于与焊膏工艺相关的问题而发生的。因此，在应用时需要格外小心。特别是随着电子设备变得越来越小，***t贴片加工厂，准确放置变得越来越重要。虽然高速拾放设备可以准确地放置元件，***t贴片工厂，但如果***t贴片加工焊接过程不小心完成，则会影响设备的***。太厚或未正确涂抹的焊膏会导致连接不良。过量使用的焊膏也会导致桥接，而如果太轻，则会导致连接不良。
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