北京时间2月23日消息（余予）据TheElec获悉，高通已经将3 nm AP代工订单交给了台积电，该处理器将于明年推出。
有消息人士称，高通还将其4nm应用处理器Snapdragon 8 Gen 1的部分代工工作交给了台积电，而此前高通仅将其交给了三星电子。据称，台积电在去年收到订单后，已经开始生产芯片所需的晶圆，并将在第二季度交付给客户。
消息人士表示，高通之所以决定更依赖台积电而不是三星电子，是因为后者的***工艺节点正面临良率问题。三星电子的半导体代工部门的Snapdragon 8 Gen 1的良率约为35%，而其自研Exynos 2200 的良率更低。
其中一位消息人士表示，Snapdragon与Exynos相比产量更高是因为高通派遣了一名高管和工程师前往三星代工厂的生产基地，帮助解决了一些问题。
但他们表示，高通决定让台积电作为其芯片的代工厂，因为其认为，在芯片短缺的情况下，对于产量如此之低的问题不能坐视不管。
三星移动总裁卢泰文（TM Roh ）去年访问美国时，高通方面曾向其透露上述信息。
他们补充道，由于三星代工部门未能满足其移动业务部门以及主要客户高通的需求，4G贴片天线，三星电子正在对其代工厂进行审查。
在去年与台积电争夺并失去英伟达的7nm GPU代工订单后，高通的这一决定对三星电子来说是一个重大打击。
并且，如果高通和英伟达决定今后完全依赖台积电，PCB内置天线，三星将失去代工公司获取收入所依赖的两个大客户。
不过，高通决定继续将其7nm射频芯片的订单交给三星，并承诺追加订单。
北京时间2月22日消息（余予）T-Mobile US及其母公司德国电信 (DT) 推出了T-IoT，被称为面向物联网市场的“综合企业解决方案”。
T-Mobile明确表示，它希望到2025年将其在企业领域的份额增加到20%，这意味着它必须在短短几年内将其份额翻一番。
要实现这一目标，有一种方法：利用其5G网络在覆盖范围和速度方面的实力，并充分利用其与总部位于德国的DT之间的关系。再加上一项围绕消除与物联网相关的痛点的策略，并且他们希望已经获得了一个成功的组合。
“Un-carrier改写了无线通信的规则。现在，作为美国的5G，拥有快、、的5G网络，我们正在制定5G时代的规则，我们这样做是为了客户和企业，”T-Mobile业务集团总裁Mike Katz在一份声明中表示，“借助T-IoT和我们屡获殊荣的网络，我们将打破物联网购买和管理的现状，帮助企业实现物联网的真正潜力。”
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当前，中国移动明确了“创建世界信息服务科技创新公司”新***，正在系统打造以5G、算力网络、智慧中台为***的新型信息基础设施，构建“连接+算力+能力”的新型信息服务体系，坪地天线，全力推进新基建、融合新要素、激发新动能，持续为各行业的转型发展注智赋能，奋勇当先做强做优做大数字经济。
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