***T贴片加工焊膏的黏度是影响印刷性能的一个重要因素。粘度太高,焊膏不易通过模板开口,印刷线条不完整。粘度太小,容易流动和崩边,影响印刷分辨率和线条的平滑度。焊膏的粘度可以用准确的粘度计测量,但在实际工作中,***T贴片加工工厂,可以采用以下方法:用刀搅拌焊膏8-10分钟,然后用刀搅拌少量焊膏,让焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降,粘度就适中了。如果焊膏完全不滑动,则粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑动,***T贴片加工价格,这意味着焊膏太薄,粘度太小。
那么以上问题发生过,如何解决呢?以下是一些减少焊料桥连的实用技巧:
1、pcb印刷电路板设计。
在项目立项之处,严格的进行电路板设计层面的科学规划,合理的分配两侧元器件的重量、开导气孔、通孔的合理分布,调整密集元器件的间距,河北***T贴片加工,适当添加阻焊层等等。
2、回流焊炉温曲线。
在pcba加工中从字面意义上讲,液态的焊料在熔化时,温度较高的一端焊料的活性较高。如果回流焊温度曲线设置不合理,将会导致焊膏的无序流动。增加桥连的几率。
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