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虽然电脑板的结构看起来似乎非常简单,但想要生产出可靠的这种集成电路板,从零开始进行产品布局其启动资金是一个天文数字。而且新进入行业的企业想要分食行业利润,由于各方面和现有的集成电路板生产厂家相比都处于劣势状态,因此进入行业后也需要很长时间的沉淀期,因此这种对资金上的巨大需求形成了这种产品极高的准入门槛。
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***t贴片焊接印制板的检验方法检验的方法有统一的标准,***t贴片公司,像度量衡的检验一样,在国际上都是一致的,这样对检验和试验的结果才具有可比性和可信性。常用的检验方法在国际电工标准IEC 60326- 2“印制电路板第二部分:试验方法”、IPC- TM- 650和我准GB 4677,以及相关的行业标准中都有,详细了解可查阅这些标准。实践中证明考核金属化孔可靠性有力的方法是热冲击试验和温度循环试验。
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