***T贴片加工单面混合组装方式如下：一类是***T贴片加工单面混合组装，即***C/***D与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，***T贴片加工，具体有两种组装方式。
(1)先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装***C/***D，***T贴片加工厂家，而后在A面插装THC。
(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装***D。
***t贴片焊接印制板的检验方法检验的方法有统一的标准，像度量衡的检验一样，***T贴片加工公司，在国际上都是一致的，这样对检验和试验的结果才具有可比性和可信性。常用的检验方法在国际电工标准IEC 60326- 2“印制电路板第二部分：试验方法”、IPC- TM- 650和我准GB 4677，以及相关的行业标准中都有，详细了解可查阅这些标准。实践中证明考核金属化孔可靠性有力的方法是热冲击试验和温度循环试验。
让我们深入了解组装的***T焊接缺陷的一些细节。锡膏印刷的成功与否决定了整个品质是否能够达到预期。因此对于能够影响该工艺环节的品质异常我们要详细的了解并做出评估
在***T打样之前，***T贴片加工定做，必须检查以下内容：
一、PCB要检测的内容
1、PCB光板是否形变，表面是否光滑；
2、电路板焊盘是否存在氧化；
3、电路板覆铜是否存在露；
4、PCB是否经过规定时间的烘烤。
二、锡膏印刷前要检查哪些内容：
1、板子不能垂直叠放，不能有板子碰撞；
2、***孔是否与模板开孔一致；
3、锡膏是否提前常温解冻；
4、锡膏的选用是否正确，是否过期；
5、SPI锡膏检测仪是否校正数据；
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