IGBT半导体器件测试系统的主要应用领域概括如下：
?半导体元器件检测中心——应用本公司测试系统可扩大检测中心的检测范围、提高检测效率，提升检测水平，增加经济效益；
?半导体元器件生产厂 —— 应用本公司测试系统可对半导体元器件生产线的成品进行全参数的测试、筛选、分析，以确保出厂产品的合格率；
?电子电力产品生产、检修厂——应用本公司测试系统可对所应用到的半导体元器件，尤其对现代新型IGBT大功率器件的全参数进行智能化测试、筛选、分析，轨道交通用IGBT测试仪价格，以确保出厂产品的稳定性、可靠性；
?航天、领域 ——— 应用本公司测试系统可对所应用到的元器件，轨道交通用IGBT测试仪，尤其对现代新型IGBT大功率器件的全参数进行智能化测试、筛选、分析，以确保出厂产品的稳定性、可靠性；
3.3主要技术要求
3.3.1 动态参数测试单元技术要求
3.3.1.1 环境条件
1)海拔高度：海拔不超过1000m；
2)温度：储存环境温度 -20℃～60℃；
3)工作环境温度： -5℃～40℃；
4)湿度：20%RH 至 90%RH (无凝露，轨道交通用IGBT测试仪厂家，湿球温度计温度: 40℃以下)；
5)震动：抗能力按7级设防，地面抗震动能力≤0.5g；
6)防护：无较大灰尘，腐蚀或性气体，导电粉尘等空气污染的损害；
8）高压大功率开关
?电流能力200A
?隔离耐压10kV
?响应时间150ms
?脉冲电流20kA（不小于10ms）
?工作方式气动控制
?工作气压0.4MPa
?工作温度室温～40℃
?工作湿度<70%
9）尖峰***电容
用于防止关断瞬态过程中的IGBT器件电压过冲。
?电容容量200μF
?分布电感小于10nH
?脉冲电流200A
?工作温度室温～40℃
?工作湿度<70%
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