由于技术的改进，元器件的外形越来越逼真，数量越来越大，德国X Ray品牌，而且鉴别难度也日益增加。目视检查几乎已经不能检测到产品。因此鉴别元器件需要通过测试仪器和手段进行测评，如扫描电子显微镜检查、显微切片、扫描电镜／能谱、芯片开封、扫描超声显微镜、伏安曲线仪等。
传统的***性物理分析（DPA）和失效分析（FA）受到其性、***性、时效性、成本等方面的限制，开管X Ray公司，只限于少数科研机构、配置实验设备和人力资源的企业采用，大多数企业没有条件实行。
可以调整的角度、电压、电流以及图像的对比度和亮度，获取有效的图像信息，与正规原厂进行比较，或与正规原厂元器件的数据表比对，从而鉴别器件的真伪。
许多标准已经规定X-ray检测技术作为电子元器件探测技术，这是因为X-ray的无损能力，3D X Ray多少钱，即X-ray穿过不同密度的物质会在X-ray感应器上投下阴影，从而形成图像。如下图就是典型集成电路的X-ray照片，其内部结构一目了然。
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