一般来说，在灌封过程中， 要求环境温度不得高于25℃， 否则， 所配胶料极易在短时间内硫化拉丝， 给灌封操作带来不便。因为双组份电子灌封胶是以铂金催化体系的胶水，环境温度对硫化时间比较敏感。给电子元器件使用电子灌封胶时，首先必须要对环境的温度、湿度及操作真空度、温度等影响因素做出严格的控制， 才能保证灌封成功率。若是灌封印刷线路板，则需先将印制板清洗后，再预烘驱潮，才可以进行灌封。否则残留溶剂分子易造成绝缘材料的表面导电率增加，体积电阻率降低，pu电子灌封胶报价， 介质损耗增加， 导致零部件电器短路、漏电或击穿等问题。因此必须根据印制板组装件所能允许的温度， 确定预烘驱潮的温度和时间，同时，pu电子灌封胶厂家供应，灌封前需要电子元器件冷却***到室温后才可以灌封。pu电子灌封胶
电子灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注。加成型1:1的是机器灌的，未来市场使用量多的一定是1:1的。电子灌封胶的种类很多，不同种类的电子灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。pu电子灌封胶
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