对供应链经济造成了日益严重的威胁。由于利润的驱使，除了的电子元器件之外，不法商贩将翻新的ＩＣ等电子元器件作为原厂器件进行销售，也是器件的一个主要来源。
制***电子元器件，进口X Ray多少钱，由于其制造工艺和设备的限制，其性能和可靠性与正规原厂的产品相去甚远；翻新的电子元器件，由于经过多次焊接，长期使用，翻新过程的损伤，其性能和可靠性许多。不论哪一种元器件，都会造成整机产品的早期失效，或对产品稳定性、可靠性造成影响。
相比之下，X-ray检测具有无损、快速、易用、相对低成本的特点，得到了越来越多的电子产品制造商的青睐。X-ray检测可用来检查元器件的内部状态，如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计、焊球（引线）等。对复杂结构的元器件，3D X Ray品牌，可以调整的角度、电压、电流以及图像的对比度和亮度，获取有效的图像信息，与正规原厂进行比较，或与正规原厂元器件的数据表比对，从而鉴别器件的真伪。
X射线检测设备在工业上的应用：例如用于汽车零件，铸造测试，压力容器和管道焊接质量测试以及新材料分析；用于检测集成电路芯片半导体，例如BGA，IGBT，德国X Ray报价，倒装芯片和PCBA组件焊接，LED，光伏等行业的高精度测试；用于各种类型电池的缺陷检测，例如动力电池，广州X Ray，圆筒，软包装，方壳和层压板。在电子产品元器件中主要看焊接点是否断线、短路、焊接是否正常；在BGA，LED，IC芯片，***T等应用中通常是要看这些工件的内部是否变形、金线是否正常、脱焊、空焊、连锡、气泡等瑕疵；在陶瓷，铸件中主要看工件中是否存在气泡、裂纹、夹渣等；在食品行业中主要是检测是否有***等。
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